WEC-IMX8P

 · NXP i.MX 8M Plus处理器,4核ARM Cortex-A53,主频最高达1.6GHz;

 · 独立实时系统核心ARM Cortex-M7,主频800MHz;

 · 强劲的AI加速能力:NPU算力高达2.3TOPs;

 · 优异的机器视觉、语音能力;

 · 优秀的视频性能,支持CSI、LVDS、DSI显示接口

 · 内部存储器和DDR接口的纠错码(ECC)功能。

 · 支持2路10/100/1000Mbps以太网;

 · 支持丰富的外设接口:串口、USB、MMC、SPI等;

 · 配套行业底板,接口丰富,可满足多场景应用。

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产品介绍:

WEC-IMX8P是研智科技基于NXP i.MX 8M Plus处理器开发的工业核心板。全新i.MX 8M Plus是一个混合人工智能SoC,将先进的嵌入式SoC与最新的人工智能/机器学习硬件NPU技术相结合,通过神经网络加速器,为边缘计算提供强大的机器学习能力,是i.MX 8M Plus一个最为突出的优势。i.MX 8M Plus处理器集成的CPU核心为四核Arm Cortex-A53,主频高达1.6 GHz;独立的实时系统核心ARM Cortex-M7,主频800MHz;集成的NPU具有强劲的AI加速能力,算力高达2.3TOPs。集成双图像信号处理器(ISP)和用于丰富图形渲染的3D GPU,具有优异的视觉能力,分辨率高达12MP;优秀的视频处理及显示性能,支持CSI、LVDS、DSI显示接口,支持三屏同显/异显。多个音频和麦克风接口,用于沉浸式音频和语音系统。通过 CAN-FD 接口可以实现强大的控制网络。

核心板采用SODIMM 314P 接口,与底板组合可构成完整的高性能行业主板,提供丰富的扩展接口,可直接应用到各种智能产品中,加速产品落地。

WEC-IMX8P核心板特别适合在机器学习和视觉、高级多媒体以及具有高可靠性的工业物联网领域应用。可适用于人脸识别、车辆识别、外观检测、智能家居、智慧楼宇、智慧城市、智慧交通、医学影像、工业 4.0、安防、无人机等应用等场景。




基本参数

CPU

NXP i.MX 8M Plus4Cortex-A53Cortex-M7

内存

LPDDR4 4GB

存储

eMMC 8GB

硬件特性

I/O

串口

4个

以太网

2个10/100/1000Mbps自适应网口

USB  HOST

1个USB 3.0

USB OTG

1个USB 2.0

MMC

2个,可支持Micro SD卡和SDIO WIFI

IIC接口

3个

SPI接口

2个

GPIO

多个1.8V LVTTL电平

MCASP音频

2路

CAN总线

2路

多媒体

视频编解码

支持H.265和H.264

显示接口

支持DSI、LVDS接口,支持三屏同显

CSI摄像头

2路MIPI-CSI

系统软件

系统支持

Linux 3.14,WinCE 7.0,Android

其它参数

接口类型

SODIMM 314P 接口

工作温度

-20℃~70

存储温度

-40℃~85

存储湿度   

5%95 %凝结