WED-23568

◐ 2.5吋系列主板
◐ 瑞芯微RK3568，高性能4核ARM处理器，4核Cortex-A55
◐ NPU算力高达1 TOPS
◐ 最高支持8GB内存
◐ 2路千兆网口，10/100/1000Mbps自适应
◐ 外置2路USB 3.0
◐ 1路HDMI 2.1，最高支持4K @60Hz
◐ 集成高速扩展连接器，支持多路接口扩展功能
◐ 支持工业级宽温设计（-40~85℃）
◐ 设计紧凑，体积小巧

❖ 产品简介

高性能2.5吋ARM主板，基于瑞芯微RK3568处理器开发，4核Cortex-A55，主频最高达2.0GHz，集成的NPU可提供高达1 Tops的AI算力；最高支持8GB内存；支持2路千兆网口（10/100/1000Mbps自适应），2路USB 3.0，1路HDMI 2.1（最高支持4K @60Hz），集成高速扩展连接器，支持多路接口扩展功能；支持工业级宽温设计（-40~85℃）设计紧凑；体积小巧。

❖ 产品规格

产品型号	WED-23568
SoC	瑞芯微RK3568
CPU	4核心高性能ARM Cortex-A55处理器，主频最高达2.0GHz
NPU	高达1 TOPS @Int 8的AI算力支持Caffe / TensorFlow / TF-Lite / ONNX / PyTorch / Keras / Darknet等主流架构模型
GPU	ARM Mali-G52 2EE 支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1；内嵌高性能2D加速硬件
VPU	支持H.265/H.264视频编码，高达1080P @60fps 支持H.265/H.264/VP9视频解码，最高4K @60fps 支持 48M ISP，支持 HDR
内存	DDR4，2/4/8GB
存储	eMMC 5.1，8/16/32/64/128GB 支持M.2 B-Key 2242 NVMe SSD 支持TF卡
显示	1路HDMI，最高4K @60Hz
网络	2路千兆网口，10/100/1000 Mbps自适应支持4G/5G，支持Micro SIM卡
USB	2路USB 3.0
串口	1路Debug串口
内置扩展接口	1路M.2 B-key接口，支持NVMe硬盘或PCIe 4G/5G模块
	1个80 pin 高速扩展连接器，支持1路 MIPI CSI，1路MIPI DSI/LVDS，1路MIPI DSI，1路eDP
	1个60 pin 高速扩展连接器，支持1路USB 3.0，1路USB 2.0，5路UART（TTL信号），3路CAN，17路GPIO，4路I2C，1路I2S，4路ADC，2路PWM
操作系统	Linux、Android 12，鸿蒙等国产操作系统
电源	直流，输入电压12-24V
环境	工作温度：商规级-10～60℃，工规级-40～85℃ 存储温度：-40～85℃ 工作湿度：10- 90% @ 40℃，无凝结存储湿度：0- 95% @ 60℃，无凝结
外形尺寸	100.5mm×72mm

工业核心板

工业主板

工业计算机

工业平板电脑

人工智能AI-BOX

PLC/运动控制器

物联网网关

工业交换机

工业显示器

功能扩展卡

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