WEC-3568D
产品特点：
· RK3568处理器，4核ARM Cortex-A55，主频高达2.0GHz;
· 集成GPU/VPU/NPU协处理器
· AI算力高达0.8TOPs；
· 8GB内存，支持全链路ECC；
· 多种显示接口，支持双摄像头；
· 双千兆网口，高效传输；
· 强大的无线网络通信能力，支持5G、4G、WIFI；
· 配套行业底板，接口丰富，可满足多场景应用。
产品特点：
· RK3568处理器，4核ARM Cortex-A55，主频高达2.0GHz;
· 集成GPU/VPU/NPU协处理器
· AI算力高达0.8TOPs；
· 8GB内存，支持全链路ECC；
· 多种显示接口，支持双摄像头；
· 双千兆网口，高效传输；
· 强大的无线网络通信能力，支持5G、4G、WIFI；
· 配套行业底板，接口丰富，可满足多场景应用。
产品介绍：
WEC-3568D是研智科技基于瑞芯微RK3568处理器开发工业核心板。RK3568处理器采用主处理器+协处理器设计，主处理器为64位4核ARM Cortex-A55核心，主频最高达2.0GHz；协处理器集成了GPU、VPU和NPU，其中GPU为Mali-G522EE，OpenGL ES3.2/2.0/1.1，Vulkan1.1。
VPU 可实现 4K 60 fps H.265 / H.264/VP9 视频解码和 1080P 100fps H.265/H.264 视频编码。 NPU 算力达到 0.8Tops，支持主流架构模型( Caffe/TensorFlow) 一键切换。多支持种显示接口，支持双摄像头，拥有 MIPI-CSI x2， MIPI-DSI x 2，HDMI2.0， EDP接口，可支持三屏异显；内置 8M ISP 图像信号处理器，支持双摄像头与HDR功能；可外接摄像头或用于扩展多路摄像头的输入。具有高效的数据传输能力，支持双千兆以太网和5G、4G、WIFI等无线网络通讯能力，具有高速传输、降低丢包率和重传率的特点，更有效地减少数据拥塞，并允许更多设备连接到网络 ，使传输更加稳定安全环境。
核心板采用SODIMM 314P 接口，与底板组合可构成完整的高性能行业主板，提供丰富的扩展接口，可直接应用到各种智能产品中，加速产品落地。
WEC-3568D核心板可广泛地应用于物联网网关、工业控制、边缘AI计算、智慧安防、智能NVR/XVR、工业平板电脑、工业检测、智能NVR、云终端、人脸闸机、NAS、车载中控等场景。
基本参数 | |
SOC | RockChip RK3568 |
CPU | 64位4核Cortex-A55 处理器，22nm 工艺，主频最高达2.0GHz |
GPU | ARM G52 2EE 支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2 ，OpenCL 2.0 ，Vulkan 1.1 内嵌高性能2D加速硬件 |
NPU | 集成高效能AI 加速器RKNN NPU，AI算力高达0.8Tops@INT8 支持Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet等主流架构模型的一键转换 |
VPU | 支持4K 60fps H.265/H.264/VP9视频解码 支持1080P 100fps H.265/H.264视频编码 支持8M ISP，支持HDR |
内存 | 2GB / 4GB / 8GB LPDDR4 32Bit位宽，频率高达1600MHz，支持全链路ECC |
存储 | 32GB / 64GB / 128GB eMMC 支持M.2 PCIe 3.0 × 1（扩展2242 / 2280 NVMe SSD） 支持SATA 3.0 x 1（扩展2.5寸SSD/HDD） 支持TF-Card Slot x1（扩展TF卡） |
硬件特性 | |
以太网 | 支持2路千兆以太网（10/100/1000Mbps） 其中LAN（PoE）网口支持POE+ （802.3 AT，输出功率30W）供电 |
无线网络 | 支持M.2扩展5G 、Mini PCIe扩展4G LTE 支持2.4G/5GHz双频 WiFi，802.11 a/b/g/n/ac/ax，WiFi 6，支持BT5.0 |
显示接口 | 1× HDMI2.0，支持4K@60fps输出 2× MIPI DSI，支持1920*1080@60fps输出或双通道1×MIPI DSI，2560*1440@60fps) 1× eDP1.3，支持2560x1600@60fps输出 最多可支持三屏异显输出 |
音频接口 | 1 × HDMI音频输出 1 × Speaker，喇叭输出 1 ×耳机输出 1 ×麦克风板载音频输入 |
摄像头 | 支持2路MIPI-CSI摄像头接口（ MIPI CSI 0 / MIPI CSI 1） 支持双摄像头和HDR功能，逆光或强光照射条件下的图像保持清晰 |
扩展接口 | USB3.0、USB 2.0、SDMMC、SPI、UART、I2C、I2S、SDIO、PWM、ADC、GPIO |
系统软件 | |
系统支持 | 支持Android 11.0、Ubuntu 18.04系统 |
其它特性 | |
核心板尺寸 | 82.0mm × 53.5mm |
接口类型 | 金手指（SODIMM 314P标准接口）， 0.5mm间距，沉金工艺 |
工作温度 | -10℃～60℃ |
存储温度 | -20℃～70℃ |
存储湿度 | 10%～80 %，无凝聚 |
