WEC-SD9
◒ 四核ARM Cortex-A55+双核ARM Cortex-R5处理器，主频高达1.5GHz
◒ 具有强大的运算性能、高实时性能和可靠的容错/故障检测系统。
◒ 支持LPDDR4内存，最高达8GB
◒ 多媒体功能支持3D GPU、H.264视频压缩编码
◒ 支持HDMI、LVDS、eDP等多种显示接口
◒ 支持千兆网口、COM、CAN、USB、PCIe、高速IO等外设接口
◒ 集成FPGA芯片，可提供30+路高速IO
◒ 采用MXM接口，由研智科技制定统一的管脚定义规则
◒ 四核ARM Cortex-A55+双核ARM Cortex-R5处理器，主频高达1.5GHz
◒ 具有强大的运算性能、高实时性能和可靠的容错/故障检测系统。
◒ 支持LPDDR4内存，最高达8GB
◒ 多媒体功能支持3D GPU、H.264视频压缩编码
◒ 支持HDMI、LVDS、eDP等多种显示接口
◒ 支持千兆网口、COM、CAN、USB、PCIe、高速IO等外设接口
◒ 集成FPGA芯片，可提供30+路高速IO
◒ 采用MXM接口，由研智科技制定统一的管脚定义规则
WEC-SD9核心板，处理器为四核ARM Cortex-A55+双核ARM Cortex-R5，主频高达1.5GHz，具有强大的运算性能、高实时性能和可靠的容错/故障检测系统。支持LPDDR4内存，最高达8GB。多媒体功能支持3D GPU、H.264视频压缩编码，支持HDMI、LVDS、eDP等多种显示接口，支持千兆网口、COM、CAN、USB、PCIe、高速IO等丰富的外设接口。集成FPGA芯片，可提供30+路高速IO。
研智科技“精灵”系列核心板，采用自主定义的统一规则的MXM接口，具有强大兼容性。
Product Model | WEC-SD9 | |
Processor System | CPU | D9 |
Frequency | 1.50 GHz | |
Core | ARM Cortex-A55 ×4+Cortex-R5 ×2 | |
LLC | L3 Cache 1 MB | |
CPU TDP | 8W | |
OS | Android、Linux、Free RTOS，etc. | |
Memory | Technology | Support DDR4L 2400MT/s |
Capacity | Up to 8GB | |
Graphics | Controller | IMG PowerVR 9XM GPU |
Display | LCD (LVDS/eDP) | LVDS: Dual-channel 18/24-bit, up to 2K (Cann't use with MIPI-DSI the same time) |
MIPI_DSI | MIPI-DSI：2K | |
MIPI-CSI | MIPI-CSI : support Four-channel | |
Storage | eMMC | 8GB/16GB |
Ethernet | Controller | YT8511 |
Speed | 10/100/1000 Mbps | |
Number | 2 Ports | |
I/O | USB3.0 | 1 Port |
USB2.0 | 1 Ports (boot) | |
PCIe 2.0 | 4 Ports | |
COM Port | 6 Ports | |
SPI | 1 Port | |
PWM | 3 Ports | |
I2C | 3 Ports | |
I2S | 1 Port | |
SD | 1 Port | |
CAN | 2 Ports | |
IO | 27 Ports | |
High-speed IO | 33 Ports ，provided by FPGA | |
Power | Supply Voltage | Vin ：9V-24V |
Environment | Operating Temperature | Standard: -20 ~ 70 °C |
Storage Temperature | Standard: -40 ~ 85 °C | |
Humidity | Operating: 40 °C @ 95% relative humidity, non-condensing | |
Storage: 60 °C @ 95%relative humidity, non-condensing | ||
Mechanical | Dimensions | 82 mm×58 mm |
